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需求方:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 需求名称:图形片TTV检测技术 需求简介:一般的光学检测系统只能表征裸硅片的膜厚等信息,需要具有能够分析Cu线路层的晶圆的介质膜厚、晶圆TTV等信息的技术和服务,要求能测试铜线路层表面的介质膜厚,测试能力涵盖PI等有机介质和SiO2、SiN等无机介质预算:面议。 需求响应:https://wj.qq.com/s2/10700951/6256/ 截止时间:2022年9月15日 联系人:朱静波、刘赟 联系方式:54971376-815/803
【项目十四】图形片TTV检测技术
需求方:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 需求名称:图形片TTV检测技术 需求简介:一般的光学检测系统只能表征裸硅片的膜厚等信息,需要具有能够分析Cu线路层的晶圆的介质膜厚、晶圆TTV等信息的技术和服务,要求能测试铜线路层表面的介质膜厚,测试能力涵盖PI等有机介质和SiO2、SiN等无机介质预算:面议。 需求响应:https://wj.qq.com/s2/10700951/6256/ 截止时间:2022年9月15日 联系人:朱静波、刘赟 联系方式:54971376-815/803